EAN: 6813347161457
Dit BGA reballing stencil is speciaal ontwikkeld voor mobiele telefoons, waaronder de populaire modellen S21 en S21 Ultra. Gemaakt van hoogwaardig roestvrij staal, biedt het stencil uitstekende duurzaamheid en is het bestand tegen hoge temperaturen. Dankzij de anti-plak eigenschappen zijn er meerdere IC-sleuven aanwezig die effectief voorkomen dat kleine IC's vast komen te zitten in tin, waardoor het risico op breuken in de hoeken tot een minimum wordt beperkt. Dit maakt het reballing proces niet alleen eenvoudiger, maar ook efficiënter. Het stencil is geschikt voor de Qualcomm Snapdragon 888, SM8350 en xyn2100 CPU, wat het een veelzijdige keuze maakt voor technici. De nauwkeurige afmetingen garanderen een accurate plaatsing van de CPU, wat resulteert in een snelle plantingssnelheid en hoge efficiëntie tijdens het werk. Bovendien is dit product compatibel met andere modellen zoals G998U, G996U, Z Flip3 en Z Fold 3W 22, waardoor het een waardevolle aanvulling is op uw gereedschapscollectie. Met dit reballing stencil kunt u met vertrouwen aan de slag, wetende dat u een professioneel resultaat kunt behalen.
De BGA Reballing Stencil - Mobiele Telefoon - Voor S21 S21 Ultra - Roestvrij Staal is momenteel niet beschikbaar bij onze partnerwinkels. Bekijk de vergelijkbare producten hieronder of kom later terug.
Ook bij Amazon
Vergelijk de prijs op Amazon.nl
We mailen je binnen 24 uur een antwoord over de BGA Reballing Stencil - Mobiele Telefoon - Voor S21 S21 Ultra - Roestvrij Staal. Geen verkooppraat.
Dit BGA reballing stencil is speciaal ontwikkeld voor mobiele telefoons, waaronder de populaire modellen S21 en S21 Ultra.
Gemaakt van hoogwaardig roestvrij staal, biedt het stencil uitstekende duurzaamheid en is het bestand tegen hoge temperaturen.
Dankzij de anti-plak eigenschappen zijn er meerdere IC-sleuven aanwezig die effectief voorkomen dat kleine IC's vast komen te zitten in tin, waardoor het risico op breuken in de hoeken tot een minimum wordt beperkt.
Dit maakt het reballing proces niet alleen eenvoudiger, maar ook efficiënter.
Het stencil is geschikt voor de Qualcomm Snapdragon 888, SM8350 en xyn2100 CPU, wat het een veelzijdige keuze maakt voor technici.
De nauwkeurige afmetingen garanderen een accurate plaatsing van de CPU, wat resulteert in een snelle plantingssnelheid en hoge efficiëntie tijdens het werk.
Bovendien is dit product compatibel met andere modellen zoals G998U, G996U, Z Flip3 en Z Fold 3W 22, waardoor het een waardevolle aanvulling is op uw gereedschapscollectie.
Met dit reballing stencil kunt u met vertrouwen aan de slag, wetende dat u een professioneel resultaat kunt behalen.
De BGA Reballing Stencil - Mobiele Telefoon - Voor S21 S21 Ultra - Roestvrij Staal is een product van Merkloos. Op deze pagina vind je de volledige productinformatie, actuele prijzen en reviews.
Er is op dit moment geen actuele prijs voor de BGA Reballing Stencil - Mobiele Telefoon - Voor S21 S21 Ultra - Roestvrij Staal beschikbaar. Controleer later opnieuw of bekijk vergelijkbare producten.
De BGA Reballing Stencil - Mobiele Telefoon - Voor S21 S21 Ultra - Roestvrij Staal heeft (nog) geen eigen reviewscore. Op Productvraag staat gemiddeld een waardering van 4,85/5 op basis van 1178 reviews van bezoekers.
De BGA Reballing Stencil - Mobiele Telefoon - Voor S21 S21 Ultra - Roestvrij Staal is op dit moment niet beschikbaar bij onze partnerwebshops. Kijk later opnieuw voor actuele beschikbaarheid.
De prijzen worden dagelijks automatisch ververst vanuit onze partnerwebshops. De definitieve prijs inclusief eventuele acties zie je op de webshop zelf.
Productvraag verzamelt productinformatie, prijzen en reviews van Nederlandse webshops op één plek. Zo kun je snel zien wat een product kost, wat gebruikers ervan vinden en waar je het kunt kopen.
